核心观点
华泰证券认为,2026年AI产业正从大模型预训练切换至AI Agent商业化落地,推理算力需求进入加速增长通道。看好三条主线:AI链、功率与被动元件、自主可控。
AI链:推理算力高增,国产算力+运力+存力加速
- 推理算力:据国家数据局统计,2026年3月国内Token日均调用量已超140万亿次,推理端算力需求快速增长。国产大模型与国产算力形成Day 0适配闭环,国产AI芯片替代加速。
- 互联:大厂超节点方案落地,Scale Up网络驱动交换芯片用量显著增长,PCB高端产品量价齐升。
- 存储:预计2H26合约价延续上行,AI需求下供给缺口短期难补,Agent长记忆场景推动高容量内存及企业级SSD需求迈入新量级。
- 端侧:苹果折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品密集涌现,2027年iPhone 20周年有望迎来硬件创新集中释放周期。
功率与被动元件:AI功耗驱动升级,MLCC与功率等多维共振
- MLCC:AI服务器用量指数级跃升,全产业链进入涨价通道,海外高端产能挤占效应凸显,看好本轮超级周期延续至2027年,国内龙头受益国产替代。
- 电感:垂直供电有望于2H26上量,TLVR耦合电感单颗价值量从0.5美元向1-2.5美元跃升。
- 铝电解电容:AI牛角电容ASP从传统10元级别大幅提升,供给端产能切换存在刚性缺口。
- 功率半导体:受益AI挤占效应扩大,叠加传统市场去库存后进入补库周期,看好从收入修复迈入盈利修复。
自主可控:制造封测加速追赶,上游设备与零部件国产化加速
- 制造:台积电2nm已量产,国内距龙头约3-4年差距,但成熟制程受益AI挤占效应,ASP有望持续提升。
- 先进封装:OSAT厂2.5D产能2026年起规模投放,3D封装已在手机SoC落地,玻璃基板与CoPoS远期趋势明确。
- 设备:下游扩产需求旺盛,全球WFE进一步上修,本土厂商凭借交期优势承接海外外溢订单。
- 零部件:真空阀、静电卡盘、EFEM等低国产化率环节在产能紧缺与国产替代双轮驱动下持续突破。