媒体：东方财富研究中心；发布时间：2026-07-24 15:10:00
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核心事件
- 长鑫科技将于7月27日在科创板上市，募投项目重点投向先进制程产能扩张，设备材料供应商订单预期大幅提升。
- 英伟达与Amkor签署15亿美元协议，提升亚利桑那州芯片封装设施，重点发展AI芯片封装测试。
- 台积电2027年先进制程涨价5-10%，成熟制程涨价个位数；后道日月光先进封装报价最高涨超20%，涨价从晶圆代工向先进封装蔓延。
机构观点
- 国金证券：看好CoWoS-L封测及半导体材料高景气，芯碁微装直写光刻设备已导入长电、通富、甬矽等头部封装厂，未来五年设备市场有望扩容15倍。
- 国泰海通：先进封装成为提升芯片性能重要途径，国内先进封装建设资本支出将持续增长。
- 国盛证券：预计中国大陆先进封装市场2024-2029年复合增长率14.4%，快于全球的10.6%。
- 开源证券：AI驱动先进制程与存储扩产趋势强化，全球半导体设备支出进入交付兑现阶段。
- 东吴证券：长鑫产能爬坡及工艺升级，设备材料环节受益于资本开支扩张和国产化率提升。
- 东北证券：台积电二季度营收利润创历史新高，毛利率67.7%，上调全年资本开支至600-640亿美元，全球半导体设备量价齐升。
相关标的
- 长电科技、通富微电、甬矽电子加速CoWoS-L扩产。
- 芯碁微装直写光刻设备导入头部封装厂。
核心利好板块
| 板块名称 | 投资逻辑 | 增量信息 |
|---|---|---|
| 先进封装 | AI算力需求爆发、存储巨头上市、涨价潮等多重催化，先进封装产业高景气。 | 中国大陆先进封装市场2024-2029年复合增长率14.4%；台积电先进制程涨价5-10%；日月光先进封装报价最高涨超20%。 |
| 半导体设备 | 长鑫IPO募投扩产、台积电上调资本开支至600-640亿美元，设备环节量价齐升。 | 台积电二季度毛利率67.7%，资本开支70-80%投向先进制程。 |
| 半导体材料 | 长鑫产能爬坡及工艺升级，设备材料环节受益于资本开支扩张和国产化率提升。 | — |
核心利好标的
| 标的名称 | 投资逻辑 | 增量信息 |
|---|---|---|
| 芯碁微装 | 直写光刻设备已导入长电、通富、甬矽等头部封装厂，未来五年设备市场有望扩容15倍。 | 已导入长电、通富、甬矽等头部封装厂 |
| 长电科技 | 加速CoWoS-L扩产，受益于先进封装高景气。 | — |
| 通富微电 | 加速CoWoS-L扩产，受益于先进封装高景气。 | — |
| 甬矽电子 | 加速CoWoS-L扩产，受益于先进封装高景气。 | — |