媒体：财联社；发布时间：2026-07-24 08:26:20
首次爬取：2026-07-24 09:00:22；最近爬取：2026-07-26 10:00:04；命中记录：89 次
核心观点
华泰证券认为，2026年AI产业正从大模型预训练切换至AI Agent商业化落地，推理算力需求进入加速增长通道。看好三条主线：AI链、功率与被动元件、自主可控。
AI链：推理算力高增，国产算力+运力+存力加速
- 推理算力：据国家数据局统计，2026年3月国内Token日均调用量已超140万亿次，推理端算力需求快速增长。国产大模型与国产算力形成Day 0适配闭环，国产AI芯片替代加速。
- 互联：大厂超节点方案落地，Scale Up网络驱动交换芯片用量显著增长，PCB高端产品量价齐升。
- 存储：预计2H26合约价延续上行，AI需求下供给缺口短期难补，Agent长记忆场景推动高容量内存及企业级SSD需求迈入新量级。
- 端侧：苹果折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品密集涌现，2027年iPhone 20周年有望迎来硬件创新集中释放周期。
功率与被动元件：AI功耗驱动升级，MLCC与功率等多维共振
- MLCC：AI服务器用量指数级跃升，全产业链进入涨价通道，海外高端产能挤占效应凸显，看好本轮超级周期延续至2027年，国内龙头受益国产替代。
- 电感：垂直供电有望于2H26上量，TLVR耦合电感单颗价值量从0.5美元向1-2.5美元跃升。
- 铝电解电容：AI牛角电容ASP从传统10元级别大幅提升，供给端产能切换存在刚性缺口。
- 功率半导体：受益AI挤占效应扩大，叠加传统市场去库存后进入补库周期，看好从收入修复迈入盈利修复。
自主可控：制造封测加速追赶，上游设备与零部件国产化加速
- 制造：台积电2nm已量产，国内距龙头约3-4年差距，但成熟制程受益AI挤占效应，ASP有望持续提升。
- 先进封装：OSAT厂2.5D产能2026年起规模投放，3D封装已在手机SoC落地，玻璃基板与CoPoS远期趋势明确。
- 设备：下游扩产需求旺盛，全球WFE进一步上修，本土厂商凭借交期优势承接海外外溢订单。
- 零部件：真空阀、静电卡盘、EFEM等低国产化率环节在产能紧缺与国产替代双轮驱动下持续突破。
核心利好板块
| 板块名称 | 投资逻辑 | 增量信息 |
|---|---|---|
| AI芯片/算力 | AI Agent驱动推理算力高增，国产AI芯片替代加速 | 2026年3月国内Token日均调用量超140万亿次 |
| 存储 | AI需求推动存储升级，合约价预计2H26延续上行 | 供给缺口短期难补，高容量内存及企业级SSD需求迈入新量级 |
| PCB | AI架构迭代驱动高端PCB量价齐升 | — |
| 被动元件（MLCC/电感/电容） | AI功耗驱动MLCC、电感、电容量价齐升，涨价周期与国产替代共振 | MLCC超级周期延续至2027年；TLVR耦合电感单颗价值量从0.5美元升至1-2.5美元；AI牛角电容ASP从10元级别大幅提升 |
| 功率半导体 | AI挤占效应扩大，叠加传统市场补库，功率公司从收入修复迈入盈利修复 | — |
| 半导体设备/零部件 | 下游扩产需求旺盛，本土厂商凭借交期优势承接外溢订单，低国产化率环节持续突破 | 全球WFE进一步上修 |
| 先进封装 | OSAT厂2.5D产能规模投放，3D封装落地，价值量系统性提升 | 2026年起规模投放 |
| AI端侧（折叠机/AI眼镜） | AI驱动消费电子结构性创新，新品周期将至 | 苹果折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品密集涌现 |