媒体：财联社；发布时间：2026-07-24 07:35:27
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事件概述
- 鹏鼎控股（002938.SZ）公告拟投资 100亿元 新建深圳第三园区，用于AI高阶类载板及柔性电路板智造基地，计划 2033年 建成投产。
- 红板科技（603459.SH）公告合计 57亿元 两个扩产项目：投资 50亿元 建设高阶mSAP高端精密电路板项目，投资 7亿元 实施HDI产线技改。
行业趋势
- 上半年中国PCB企业已披露扩产投资金额累计 超700亿元，新增产能几乎全部指向 AI服务器、高速光模块 等高端领域。
- AI服务器单机柜PCB价值量约 84万元，较传统服务器提升 40倍以上；AI服务器PCB毛利率可达 35%-50%，远高于传统PCB的 15%-25%。
- mSAP工艺成为1.6T以上光模块和AI服务器高密度互连PCB的硬性工艺门槛，单条产线投资超 5亿元，良率爬坡需 1.5-2年，客户认证周期 2-3年。
公司动态
- 鹏鼎控股：2025年营收 391.47亿元（全球第一），但净利润 37.38亿元 低于胜宏科技（43.12亿元）和沪电股份（38.22亿元），主因通讯用板占比 64.98% 且毛利率仅 19.03%。今年以来AI相关投资已超 300亿元，包括淮安110亿元项目、泰国子公司71.82亿泰铢增资、96亿元定增等。公司SLP产品已切入 800G/1.6T 光模块市场，预计 2026年 为算力客户订单导入元年。
- 红板科技：4月上市后已收购江西志浩（更名赣州红板），此次57亿元投资为mSAP领域首次大规模投入，IPO阶段引入 浪潮信息（000977.SZ）作为战略投资者。
市场预测
- Prismark数据显示，2025年全球服务器及数据存储领域PCB产值 156.75亿美元，同比增长 43.6%，预计2030年达 346.79亿美元，五年翻一倍以上。
核心利好板块
| 板块名称 | 投资逻辑 | 增量信息 |
|---|---|---|
| PCB（印制电路板） | AI服务器和高速光模块需求爆发，推动PCB向高阶HDI、mSAP等高端产品升级，行业产值和毛利率显著提升。 | 2025年全球服务器及数据存储领域PCB产值156.75亿美元，同比增长43.6%；AI服务器单机柜PCB价值量84万元，较传统服务器提升40倍以上。 |
| AI算力 | AI服务器迭代带动PCB价值量飙升，头部PCB企业集中投资AI相关产能，产业链受益。 | 英伟达Rubin平台单机柜PCB价值量约11.7万美元，较上一代GB300提升233%。 |
核心利好标的
| 标的名称 | 投资逻辑 | 增量信息 |
|---|---|---|
| 鹏鼎控股(002938.SZ) | 全球PCB营收第一，加速向AI高阶产品转型，今年以来AI相关投资超300亿元，SLP产品已切入800G/1.6T光模块市场。 | 拟投资100亿元新建深圳第三园区；2025年营收391.47亿元，净利润37.38亿元；预计2026年为算力客户订单导入元年。 |
| 红板科技(603459.SH) | 上市后加速布局AI算力，首次大规模投入mSAP领域，引入浪潮信息作为战略投资者。 | 公告合计57亿元扩产项目，包括50亿元mSAP项目和7亿元HDI技改项目。 |
| 胜宏科技(300476.SZ) | AI服务器PCB毛利率高，2025年净利润43.12亿元超过鹏鼎控股，产品结构优势明显。 | 2025年营收192.92亿元，净利润43.12亿元，毛利率35.22%。 |
| 沪电股份(002463.SZ) | AI服务器和高速交换机产品毛利率高，2025年净利润38.22亿元。 | 2025年净利润38.22亿元，毛利率35.48%。 |